硅胶模具电镀的镀镍发白是什么原因？
镀镍后产生白雾,孔发黑等现象，是镀镍当镀液被金属杂质和有机物杂质污染了。金属杂质如锌、铜(铜是PCB电镀中主要金属杂质)会导致低电流区镀层发暗发黑；有机杂质过多、添加剂使用不当或失衡都会引起镀镍层发雾，解决办法是对镀液进行处理。其处理工艺如下；
（1）硅胶模具电镀厂家介绍，取出阳极，加除杂水5ml/l，加热60—70度C，空气搅拌2小时。(手头无可靠除杂剂时可不加)。
（2）有机杂质多时，先加入3—5ml/lr的30%双氧水处理，气搅拌3小时。
（3）将3—5g/l粉末状活性在不断搅拌下加入，继续气搅拌2小时，关搅拌静置4小时，过滤，同时清缸。
（4）清洗保养阳极挂回。
(5) 硅胶模具电镀分析，用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极，在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行电解，直至瓦楞板表面转变为灰白色(近似暗镍颜色)为止，此过程约4—12小时，杂质过多时需时更长。电解时必须开启空气搅拌或阴极移动，以提高处理效果。
（6）硅胶模具电镀分析，分析调整各参数、加入处理理中损失的部分添加剂、润湿剂，必要时进行霍尔槽试验，合格后即可试镀。
